เตาอบฆ่าเชื้ออุณหภูมิต่ำด้วยพลาสมา
Plasma Dry-Tech
Plasma Dry-Tech คือระบบอบแห้งที่ผสานเทคโนโลยี Cold Plasma เข้ากับกระบวนการอบแห้งแบบควบคุม เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการถ่ายเทมวลและลดภาระความร้อนต่อวัสดุ
ระบบได้รับการออกแบบสำหรับวัสดุที่ไวต่อความร้อน โดยสามารถปรับ อุณหภูมิ เวลา การไหลเวียนอากาศ และเงื่อนไขการทำงานของพลาสมา ให้เหมาะสมกับชนิดของวัตถุดิบและเป้าหมายของกระบวนการ
การอบแห้งแบบควบคุม
รักษาคุณภาพวัสดุที่ไวต่อความร้อน
Plasma Dry-Tech ผสานการไหลเวียนอากาศอุณหภูมิต่ำเข้ากับ Cold Plasma Treatment เพื่อสนับสนุนการอบแห้งอย่างสม่ำเสมอ พร้อมช่วยลดภาระความร้อนที่มีต่อวัสดุ
อบแห้งอย่างควบคุม ด้วยพลังของพลาสมา
Plasma Dry-Tech ใช้ Cold Plasma Discharge ร่วมกับระบบอบแห้งอุณหภูมิต่ำ เพื่อสนับสนุนการกำจัดความชื้นจากวัสดุอย่างมีประสิทธิภาพ โดยมุ่งลดการสัมผัสความร้อนที่รุนแรงและรักษาคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสมกับการใช้งาน เหมาะสำหรับการพัฒนาและแปรรูป ผลิตผลทางการเกษตร, สมุนไพร, อาหารและวัตถุดิบอาหาร, วัตถุดิบชีวภาพ, วัสดุที่ไวต่อความร้อน และผลิตภัณฑ์มูลค่าสูงที่ต้องการควบคุมคุณภาพ
เทคโนโลยีพลาสมา
การคายประจุแบบสตรีมเมอร์ (Streamer Discharge)
หัวใจสำคัญของระบบ Plasma Dry-Tech คือเทคโนโลยี การคายประจุแบบสตรีมเมอร์ ซึ่งทำให้เกิดช่องทางการคายประจุของพลาสมาขนาดเล็กจำนวนมากภายในบริเวณที่กำหนด
การออกแบบนี้ช่วยให้เราสามารถ ควบคุมตำแหน่ง ความหนาแน่น และพลังงานของการคายประจุ เพื่อให้เหมาะสมกับเงื่อนไขของกระบวนการอบแห้งและวัสดุแต่ละประเภท
จุดเด่น
การทำงานที่อุณหภูมิต่ำ
ควบคุมรอบการอบแห้งได้
ระบบพลาสมาแบบ Streamer Discharge
ปรับแต่งระบบให้เหมาะกับวัสดุและกระบวนการ
กระบวนการทำงาน
การอบแห้งร่วมกับพลาสมา (Plasma-Assisted Drying)
Plasma Dry-Tech ผสาน การอบแห้งอุณหภูมิต่ำ ระบบควบคุมการไหลเวียนอากาศ และเทคโนโลยี Streamer Discharge เพื่อสร้างกระบวนการอบแห้งที่สามารถควบคุมและปรับให้เหมาะกับวัสดุแต่ละประเภท
01
เตรียมวัสดุ
นำวัสดุเข้าสู่ห้องอบ พร้อมกำหนด ปริมาณวัสดุ อุณหภูมิ เวลา และเงื่อนไขการอบแห้ง ให้เหมาะสมกับลักษณะของวัสดุ
02
ควบคุมการอบแห้ง
ระบบควบคุม อุณหภูมิ การไหลเวียนอากาศ และระยะเวลาการอบ เพื่อสร้างสภาวะที่เหมาะสมสำหรับการถ่ายเทความชื้นออกจากวัสดุ
03
เสริมด้วยพลาสมา
ระบบ Streamer Discharge สร้างสภาวะพลาสมาภายในกระบวนการ เพื่อสนับสนุนการถ่ายเทมวลและเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการอบแห้ง โดยสามารถปรับระดับการทำงานของพลาสมาให้เหมาะกับวัสดุและกระบวนการ
04
ตรวจสอบและสิ้นสุดกระบวนการ
ติดตาม อุณหภูมิ เวลา และระดับความชื้น จนถึงเงื่อนไขเป้าหมาย เพื่อให้ได้วัสดุที่มีความสม่ำเสมอและเหมาะสมสำหรับขั้นตอนการผลิตถัดไป
Configurations and Pricing
Pricing is tailored to chamber size, throughput, controls, and integration requirements. Contact our team for a formal quotation.
ระบบสำหรับงานวิจัย
Lab System
ห้องอบขนาดกะทัดรัด
ควบคุมอุณหภูมิและการไหลเวียนอากาศ
ระบบ Streamer Discharge Plasma
ปรับพารามิเตอร์เพื่อศึกษากระบวนการ
เหมาะสำหรับทดลองวัสดุและพัฒนาสูตรการอบ
ระบบสำหรับพัฒนากระบวนการ
Pilot System
ห้องอบขนาดเพิ่มขึ้นตามปริมาณวัสดุ
ควบคุม Temperature • Airflow • Humidity
ปรับกำลังและเงื่อนไข Plasma Treatment
รองรับการเก็บข้อมูลและเปรียบเทียบผลการทดลอง
เหมาะสำหรับการ Scale-up จากห้องทดลองสู่การผลิต
ระบบสำหรับการใช้งานเชิงอุตสาหกรรม
Industrial System
ออกแบบขนาดห้องอบตามกำลังการผลิต
ระบบ Cold Plasma / Streamer Discharge แบบกำหนดค่าได้
ระบบควบคุมกระบวนการและ Automation
รองรับการเชื่อมต่อกับสายการผลิต
ออกแบบเฉพาะสำหรับวัสดุและกระบวนการของลูกค้า